한미반도체 TC본더 71.2%, 다음은 하이브리드 본더

한미반도체의 2026년 1분기 영업이익은 85억 원, 2분기는 1,303억 원이었다. 불과 한 분기 사이에 이익 규모가 15배 이상 달라졌다. HBM용 TC본더 시장에서 압도적인 위치를 가진 회사에서 왜 이런 일이 벌어졌을까. 더 중요한 질문은 따로 있다. HBM 적층 기술이 TC본딩에서 하이브리드 본딩으로 바뀌기 시작해도 한미반도체가 지금의 지위를 유지할 수 있을까.

이 글의 정보 표기 기준

확인 — 공시·기업 공식 발표로 확인한 사실

보도 — 언론에서 보도됐지만 공시로 직접 확인되지 않은 내용

추정 — 조사기관·증권사 또는 업계 전망

시점이 다른 수치가 섞여 있으므로 날짜와 자료 성격을 함께 보는 것이 중요합니다. 본문 확인 기준일은 2026년 9월 10일입니다.

TC본더와 하이브리드 본더, 무엇이 다른가

HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 하나의 고대역폭 메모리처럼 작동하게 만든다. 8단, 12단, 16단처럼 적층 수가 높아질수록 같은 면적에 더 큰 용량을 넣을 수 있지만, 단순히 칩을 포개는 것만으로는 작동하지 않는다. 위아래 D램 사이에 전기 신호가 오갈 수 있도록 정밀하게 연결해야 한다.

이 접합 과정에서 사용되는 장비가 본더다. 현재 HBM 생산에서 널리 사용되는 TC 본딩(Thermal Compression Bonding)은 위아래 칩의 미세한 접점을 정확하게 맞춘 뒤 열과 압력을 이용해 접합하는 방식이다.

독자가 그림으로 이해하면 ‘칩 사이에 아주 작은 범프라는 연결 다리를 두고 눌러 붙이는 방식’에 가깝다. 실제 패키징 방식은 메모리 제조사마다 다르다. 삼성전자는 NCF를 이용하는 TC-NCF 계열 공정을 활용하고, SK하이닉스는 MR-MUF 계열 공정을 발전시켜 왔다. 세부 공정은 다르지만 현재 HBM 적층 구조에는 미세 범프 기반 연결이 사용된다는 공통점이 있다.

문제는 HBM의 적층 수가 계속 올라갈 때 나타난다. 칩만 쌓이는 것이 아니라 층과 층 사이의 연결 구조도 반복된다. HBM 전체 패키지 높이는 규격과 냉각 구조 때문에 마음대로 높일 수 없는데, 메모리 용량을 늘리려면 더 많은 D램을 넣어야 한다.

그래서 등장한 기술 중 하나가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다. 핵심은 솔더 범프를 없애고 칩 표면의 미세한 구리 패드를 직접 연결하는 데 있다.

‘하이브리드’라는 이름이 붙은 이유는 금속과 절연막이라는 서로 다른 접합을 함께 이용하기 때문이다. 구리(Cu) 패드끼리 연결돼 전기 신호가 흐르고, 주변 절연막도 접합돼 두 칩이 안정적으로 결합된다.

구분	TC 본딩	하이브리드 본딩
층 사이 범프	사용	범프리스 구조
칩 사이 간격	상대적으로 큼	더 작게 구현 가능
연결 피치	미세화에 한계	더 미세한 연결에 유리
초고단 적층	높이 관리 부담 증가	높이 축소에 유리
HBM 시장 위치	현재 주류	차세대 적층 후보

하이브리드 본딩은 연결 거리가 짧고 연결 밀도를 높이기 쉬워 전기저항과 에너지 손실을 줄이는 데 유리하다. 같은 면적에서 더 많은 신호 연결을 만들고 패키지 전체 높이를 줄일 여지도 생긴다.

대신 공정 난도가 훨씬 높다. 접합면의 평탄도와 청정도가 매우 중요하고, 구리 패드를 극도로 높은 정밀도로 정렬해야 한다. CMP 평탄화, 세정, 표면 활성화, 초정밀 정렬, 접합과 열처리 등 여러 공정 기술이 함께 맞아야 안정적인 수율을 만들 수 있다.

한 문장으로 정리하면
TC 본딩이 ‘미세한 연결 다리를 사이에 두고 칩을 붙이는 방식’이라면, 하이브리드 본딩은 그 다리를 없애고 칩의 금속 접점을 직접 연결하는 방향이다.

왜 HBM이 높아질수록 본딩 기술이 중요해질까

AI GPU의 연산 성능이 커질수록 데이터를 빠르게 공급하는 메모리 성능도 함께 올라가야 한다. 이 구조를 단순화하면 다음과 같다.

AI 연산량 증가
↓
GPU 성능 증가
↓
HBM 대역폭·용량 증가
↓
더 많은 D램 적층
↓
층간 연결 밀도 증가
↓
본딩 기술의 중요성 증가

결국 HBM이 12단에서 16단, 이후 더 높은 적층으로 발전할수록 본더는 단순한 조립 장비가 아니라 메모리 수율과 패키지 구조를 좌우하는 핵심 장비가 된다.

한미반도체는 지금 TC본더에서 돈을 번다

현재 한미반도체의 핵심 HBM 장비는 하이브리드 본더가 아니라 TC본더다. TechInsights가 집계한 2025년 3분기 누적 HBM용 TC본더 매출 기준 한미반도체의 세계 시장점유율은 71.2%로 1위로 제시됐다. 2위 세메스 13.1%와 비교하면 약 5.4배 차이다. (추정 · TechInsights, 2025년 12월 발표 자료를 회사가 인용)

따라서 한미반도체 투자 논리의 출발점은 단순하다. AI 가속기 시장이 커지고 HBM 생산이 늘어날수록 HBM 적층 장비 수요가 증가하고, 현재 TC본더 시장에서 높은 점유율을 가진 한미반도체가 수혜를 받을 가능성이 커진다는 것이다.

하지만 이 논리가 앞으로도 그대로 유지될지는 별개의 문제다. HBM의 적층 방식이 바뀌면 장비 시장의 경쟁 규칙도 달라질 수 있기 때문이다.

하이브리드 본딩 전환 시점은 아직 정해지지 않았다

한미반도체를 분석할 때 가장 조심해야 할 부분이 여기다. HBM4·HBM5까지 TC본더를 사용하고 그 이후 하이브리드 본딩으로 넘어간다는 일정은 산업 전체가 합의한 확정 로드맵이 아니다. 현재 한미반도체가 예상하는 기술 전환 경로에 가깝다.

곽동신 한미반도체 회장은 2025년 7월 HBM4와 HBM5에서 하이브리드 본더를 사용하는 것을 ‘우도할계’, 즉 소 잡는 칼로 닭 잡는 격이라고 표현했다. 하이브리드 본더가 TC본더보다 훨씬 비싸고, HBM 패키지 높이 규격 변화로 기존 TC 방식의 활용 기간을 더 늘릴 수 있다는 판단이었다. (회사 입장 · 2025.07)

그러나 메모리 제조사들의 준비 방향이 완전히 같다고 볼 수는 없다. 삼성전자는 2026년 차세대 고적층 HBM을 겨냥한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개했고, SK하이닉스 역시 기존 적층 방식의 고도화와 함께 하이브리드 본딩을 차세대 후보 기술로 연구하고 있다.

따라서 투자자가 봐야 할 것은 특정 연도를 맞히는 것이 아니다. SK하이닉스·마이크론·삼성전자 같은 HBM 제조사가 실제 양산 라인에서 어느 세대부터 어떤 본딩 방식을 선택하는지가 훨씬 중요하다.

주의할 점
“2029년부터 하이브리드 본딩으로 전환된다”처럼 특정 연도를 확정적으로 쓰기 어렵다. 현재 공개된 일정은 기업별 기술 로드맵과 전망이며 실제 양산 적용 시점은 수율·가격·HBM 구조와 고객사의 선택에 따라 달라질 수 있다.

그런데 한미반도체도 하이브리드 본더에 투자한다

흥미로운 점은 한미반도체도 하이브리드 본딩의 조기 확산 가능성을 무시하지 않는다는 것이다. 회사는 하이브리드 본더 개발을 진행하면서 전용 생산시설까지 준비하고 있다.

7공장은 하이브리드 본더 생산을 중심으로 설계된 시설이다. 회사가 발표한 전체 프로젝트 투자 규모는 약 1,000억 원이다. 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 고객사와 협업하고, 이후 실제 양산 장비 시장에 진입한다는 계획이다.

여기에 2026년 8월 새로운 투자가 하나 더 추가됐다. 한미반도체는 인천 주안국가산업단지의 기존 공장을 매입해 8공장으로 구축하기로 했다.

공장 자체 취득금액은 560억 원이고, 회사가 밝힌 리모델링과 첨단 생산 인프라 구축 등을 포함한 총 프로젝트 투자 규모는 1,300억 원이다. 따라서 1,300억 원 전부를 부동산 매입가격으로 보면 안 된다. (확인 · 유형자산취득결정 2026.08.18 / 회사 발표)

8공장의 의미는 하이브리드 본더 전용 공장이 아니라는 데 있다. 회사 발표에 따르면 이곳에서는 TC본더·하이브리드 본더·AI 반도체용 2.5D 패키징 장비와 BOC·COB 계열 장비까지 생산할 계획이다. 2027년 2분기 양산 가동이 목표다.

여기서 숫자를 섞으면 안 된다. 2025년의 약 1,303억 원은 자사주 소각이고, 2026년의 1,300억 원은 8공장 프로젝트 투자다. 더구나 자사주 소각은 이미 회사가 보유하고 있던 자기주식을 없앤 것이므로 소각 시점에 새로 1,303억 원의 현금이 빠져나간 설비투자와도 성격이 다르다.

7공장과 8공장을 합쳐 흔히 2,300억 원 규모의 생산시설 투자라고 표현할 수 있지만, 이 역시 두 프로젝트에 대해 회사가 밝힌 총 투자 규모를 합산한 숫자다. 특히 2,300억 원 전부를 하이브리드 본더 투자금으로 해석해서는 안 된다.

Moneygrammar 해석

한미반도체의 전략은 ‘TC본더를 버리고 하이브리드 본더로 간다’가 아니다. 오히려 TC본더의 사용기간을 최대한 늘리면서 다음 본딩 기술에도 동시에 자리를 잡으려는 전략에 가깝다.

7공장은 하이브리드 본더에 초점을 맞췄지만 8공장은 TC본더와 하이브리드 본더, 2.5D 패키징 장비 등을 함께 생산한다. 따라서 7·8공장 프로젝트 총액 2,300억 원을 모두 ‘하이브리드 본더에 건 돈’으로 해석하면 안 된다.

투자자에게 중요한 것은 하이브리드 본딩이 정확히 몇 년에 시작되느냐보다 ① 전환이 늦어질 경우 TC본더의 현금창출력이 얼마나 오래 이어지는지, ② 전환이 빨라질 경우 한미반도체가 새 장비에서도 고객사 인증과 수주를 확보할 수 있는지다.

하이브리드 본딩은 위기일까, 두 번째 기회일까

하이브리드 본딩을 무조건 한미반도체의 악재로 보는 것도 단순한 해석이다. 기술 전환 속도와 한미반도체의 시장 진입 성공 여부에 따라 세 가지 시나리오가 가능하다.

시나리오	한미반도체에 미치는 영향
전환이 늦어진다	TC본더와 차세대 TC본더 시장이 더 오래 유지된다. 현재 높은 시장점유율을 활용할 시간이 길어진다.
전환이 빨라지고 한미도 수주한다	기존 TC본더 시장에 이어 새로운 하이브리드 본더 시장에서도 지위를 확보할 수 있다. 가장 긍정적인 시나리오다.
전환이 빨라지지만 경쟁사가 선점한다	기존 TC본더 시장은 줄어드는데 차세대 본더 시장 점유율을 확보하지 못하는 구조다. 장기적으로 가장 큰 리스크다.

결국 TC본더 1위라는 현재의 경쟁력을 하이브리드 본더 시대까지 이어갈 수 있느냐가 한미반도체의 장기 기업가치를 판단할 때 중요한 질문이 된다.

숫자로 본 한미반도체 2025~2026 실적

구간	매출액	영업이익	영업이익률
2025년 연간	5,767억	2,514억	43.6%
2026년 1분기	509억	85억	16.6%
2026년 2분기	2,511억	1,303억	51.9%

2025년 연간 매출은 창사 최대. 2026년 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 87.9% 감소했고, 2분기는 역대 최대 분기 실적을 기록했다. (확인 · 회사 실적 발표)

2026년 1분기 아시아 매출은 전년 동기 1,458억 원에서 498억 원으로 65.8% 줄었다. 시장에서는 HBM3E 투자 이후 HBM4 장비 발주가 본격화되기 전 발생한 세대 전환기의 수주·매출 인식 공백을 주요 원인 중 하나로 해석했다. (실적은 확인 / 원인 해석은 증권가 추정)

다만 한 분기 만에 영업이익이 85억 원에서 1,303억 원으로 크게 움직였다는 사실 자체가 장비주의 특성을 보여준다. 반도체 장비는 고객사의 투자 일정과 장비 인도·검수 시점에 따라 분기별 매출 인식이 크게 달라질 수 있다.

SK하이닉스 독점 공급에서 멀티벤더 경쟁으로

한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하며 빠르게 성장했다. 하지만 2025년 SK하이닉스가 한화세미텍과 ASMPT 등으로 장비 공급망을 다변화하면서 과거와 같은 단독 공급 구조는 흔들리기 시작했다.

한화세미텍의 2025년 누적 TC본더 수주는 805억 원 규모로 보도됐다. 이 과정에서 한미반도체는 오랫동안 동결했던 장비 가격을 인상하고 SK하이닉스 현장 지원 인력을 철수했다는 보도까지 나오면서 양사의 갈등이 시장에 드러났다. (보도 · 2025.04~05)

2026년 들어서는 한미반도체향 발주가 다시 확인되고 있다. 1월 약 96.5억 원에 이어 6월에는 442억 원 규모의 HBM4 제조용 TC본더 공급계약이 공시됐다.

이는 한미반도체 장비가 SK하이닉스의 HBM4 생산 확대 과정에서도 실제 상업 발주로 이어지고 있다는 의미가 있다. 다만 이것을 곧바로 ‘관계 정상화’나 ‘독점 공급 복귀’로 해석할 근거는 아직 없다. 한화세미텍·ASMPT 등을 포함한 멀티벤더 전략은 계속 확인해야 할 변수다.

마이크론은 두 번째 성장축이 될 수 있을까

한미반도체 입장에서 SK하이닉스 공급망 다변화만큼 중요한 변화가 마이크론이다. 회사는 마이크론을 새로운 HBM용 TC본더 고객으로 확보했고, 2025년에는 마이크론의 조립·테스트 장비 부문 최우수 협력사로 선정됐다.

마이크론향 TC본더 약 50대 규모 신규 수주도 언론을 통해 보도됐다. 다만 이 숫자는 개별 공급계약 공시로 전체 물량이 확인된 것은 아니므로 공식 확정 수주와 언론 추정 수주를 구분해서 볼 필요가 있다.

마이크론의 HBM 생산능력이 확대되고 한미반도체의 해외 매출이 함께 늘어난다면 SK하이닉스 단일 고객 의존도를 낮추는 효과가 생길 수 있다. 반대로 고객사가 두 곳에 집중되는 구조 자체는 여전히 리스크다.

한미반도체를 볼 때 확인해야 할 5가지

1. TC본더 시장점유율이 유지되는가
한화세미텍과 ASMPT 등 경쟁사의 고객사 진입이 확대되는지, 한미반도체가 HBM4 이후에도 높은 점유율을 유지하는지가 중요하다.

2. 하이브리드 본딩 전환 속도
전환이 예상보다 늦으면 TC본더 시장의 수명이 길어진다. 반대로 빨라지면 한미반도체 하이브리드 본더의 고객사 인증과 실제 수주가 중요해진다.

3. SK하이닉스와 마이크론 발주
장비주의 실적은 고객사의 발주 시기에 크게 좌우된다. 공급계약 공시와 고객사의 HBM 증설 계획을 함께 봐야 한다.

4. 7·8공장 투자 회수
회사 발표 기준 총 2,300억 원 규모의 생산시설 프로젝트가 진행되고 있다. HBM과 첨단 패키징 장비 수요가 계획대로 늘어야 투자된 생산능력이 실적으로 연결된다.

5. 높은 기대가 이미 주가에 반영됐는가
한미반도체는 HBM 성장 기대에 따라 높은 밸류에이션을 받아온 기업이다. 실적뿐 아니라 수주 전망이나 기술 전환 기대가 달라질 때 주가 변동폭이 크게 나타날 수 있다.

결국 한미반도체의 갈림길은 어디인가

한미반도체의 현재 경쟁력은 분명하다. HBM용 TC본더라는 빠르게 성장한 시장에서 높은 점유율을 확보했고, SK하이닉스에 이어 마이크론까지 고객 기반을 확대했다.

하지만 앞으로의 경쟁은 기존 TC본더 시장점유율만으로 설명하기 어려워진다. HBM의 적층 수가 올라가면서 기존 TC본딩을 얼마나 더 발전시킬 수 있는지, 하이브리드 본딩이 실제 양산에 언제 들어오는지, 그리고 그 시장에서 어떤 장비사가 고객사 인증을 먼저 확보하는지가 중요해진다.

그래서 7공장과 8공장 투자는 단순한 생산능력 확대 이상의 의미가 있다. 7공장에서는 하이브리드 본더를 준비하고, 8공장에서는 기존 TC본더와 차세대 본더, 2.5D 패키징 장비까지 함께 생산하려 한다.

Moneygrammar의 핵심 질문
한미반도체를 볼 때 “하이브리드 본딩이 언제 오느냐”만 묻기보다 “TC본더에서 만든 경쟁력을 다음 본딩 기술에서도 유지할 수 있는가”를 보는 편이 더 중요하다. 하이브리드 본딩의 등장은 한미반도체에 위기일 수도 있지만, 성공적으로 넘어간다면 두 번째 장비 시장을 여는 기회가 될 수도 있다.

자주 나오는 질문

하이브리드 본딩이 도입되면 한미반도체의 TC본더는 사라지나?

바로 그렇게 단정하기 어렵다. 실제 전환 시점은 HBM 세대와 메모리 제조사마다 달라질 수 있고, 기존 TC본딩 기술도 계속 발전하고 있다. 한미반도체 역시 차세대 TC본더와 하이브리드 본더를 동시에 준비하고 있다.

하이브리드 본딩 전환은 2029~2030년으로 확정됐나?

확정된 산업 일정이 아니다. 한미반도체가 초고적층 HBM에서 본격적인 활용 가능성을 전망하고 있지만 메모리 제조사별 기술개발 속도와 실제 수율에 따라 앞당겨지거나 늦어질 수 있다.

1,300억 원은 자사주 소각인가, 8공장 투자인가?

두 건이 별도로 존재한다. 2025년 약 1,303억 원은 이미 보유한 자사주 130만2,059주를 소각한 주주환원이고, 2026년 발표한 1,300억 원은 8공장 매입·리모델링·생산 인프라를 포함한 프로젝트 총투자 규모다.

7공장과 8공장에 2,300억 원을 전부 하이브리드 본더에 투자하는 것인가?

아니다. 7공장은 하이브리드 본더 생산에 초점을 둔 시설이지만 8공장은 TC본더, 하이브리드 본더, 2.5D 패키징 장비와 BOC·COB 장비 등을 함께 생산하는 복합 시설이다. 2,300억 원은 두 프로젝트에 대해 회사가 발표한 총투자 규모를 합친 숫자다.

SK하이닉스와 한미반도체 관계는 다시 정상화됐나?

2026년 HBM4용 TC본더 발주가 다시 확인된 것은 사실이지만, 과거처럼 한미반도체가 사실상 단독 공급하던 구조로 돌아갔다고 보기는 어렵다. 한화세미텍과 ASMPT 등이 공급망에 들어온 만큼 멀티벤더 경쟁을 함께 봐야 한다.

이 글은 기업과 산업 구조를 이해하기 위한 일반 정보이며 특정 종목의 매수·매도 추천이 아닙니다. 투자·실적·시장점유율·설비투자 관련 수치는 각 자료의 발표 시점 기준이며 이후 변경될 수 있습니다. 실제 투자 판단 전 금융감독원 전자공시시스템(DART)과 회사의 최신 공시를 다시 확인하시기 바랍니다.

참고 자료

• 한미반도체 유형자산취득결정 — 8공장 관련, 2026.08.18
• 한미반도체 반기보고서 — 2026년 상반기
• 한미반도체 2026년 2분기 실적 발표 — 2026.07.14
• SK하이닉스 HBM4용 TC본더 공급계약 관련 공시 — 2026.06
• 한미반도체 하이브리드 본더 및 7공장 투자 관련 회사 발표
• TechInsights HBM용 TC본더 시장점유율 자료 — 2025년 3분기 누적 매출 기준
• 삼성전자 HBM 및 Hybrid Copper Bonding 관련 공식 기술 자료
• HBM 본딩 및 하이브리드 본딩 관련 반도체 업계 기술 자료

업데이트 기준 · 2026년 9월 10일
향후 HBM 제조사의 하이브리드 본딩 양산 적용 발표, 한미반도체 2세대 하이브리드 본더 공개, 7·8공장 가동 및 신규 공급계약이 확인될 경우 내용을 업데이트할 예정입니다.